Bề mặt hoàn thiện PCB

PCB ENIG sử dụng bề mặt mạ vàng nhúng niken điện phân. Nó được sử dụng rộng rãi trong điện tử ô tô, thiết bị liên lạc, điều khiển công nghiệp và điện tử y tế trong đó hiệu suất hàn là rất quan...

PCB ENEPIG sử dụng lớp hoàn thiện bề mặt bằng vàng ngâm paladi bằng niken điện phân. Nó được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị điện tử ô tô-có độ tin cậy cao, thiết bị điện tử hàng không vũ trụ,...

PCB mạ vàng cứng sử dụng bề mặt vàng cứng mạ điện. Nó được sử dụng rộng rãi trong các đầu nối ngón tay vàng, khe cắm thẻ nhớ, bảng nối đa năng điều khiển công nghiệp và bảng giao diện thiết bị...

PCB Gold Finger được thiết kế cho các ứng dụng kết nối{0}}plug-in. Nó được sử dụng rộng rãi trong thẻ mô-đun bộ nhớ, bảng giao diện card đồ họa, bảng nối đa năng điều khiển công nghiệp và thẻ...

PCB ngâm bạc sử dụng bề mặt hoàn thiện bằng bạc ngâm. Nó được sử dụng rộng rãi trong-thiết bị liên lạc tần số cao, bảng mạch vi sóng, trạm gốc không dây và mô-đun RF nơi độ dẫn điện là rất quan...

PCB HASL sử dụng phương pháp san bằng hàn không khí nóng với lớp hoàn thiện bề mặt hàn bằng chì. Nó được sử dụng rộng rãi trong điện tử tiêu dùng, bảng điều khiển thiết bị gia dụng, thiết bị công...

PCB HASL không chì sử dụng lớp hoàn thiện bề mặt san bằng bằng hàn không khí nóng-không chì. Nó được sử dụng rộng rãi trong các sản phẩm điện tử tiêu dùng xuất khẩu sang Châu Âu và Châu Mỹ, thiết...

PCB OSP sử dụng chất hoàn thiện bề mặt bảo quản có khả năng hàn hữu cơ. Nó được sử dụng rộng rãi trong thiết bị điện tử tiêu dùng, bảng điều khiển thiết bị gia dụng và thiết bị liên lạc trong quá...

PCB ngâm thiếc sử dụng bề mặt hoàn thiện bằng thiếc ngâm. Nó được sử dụng rộng rãi trong điện tử ô tô, thiết bị liên lạc, điều khiển công nghiệp và các dụng cụ chính xác trong đó khả năng hàn là...